宝宝看看我是怎么进入你的科技有限公司一贯坚持“质量制胜,用户至上,信守合同”的宗旨,凭借着良好的信誉,服务,赢合作,共同发展,共创辉煌。贴装全部流程,就单纯从设备方面来看,在正确设置吸嘴取件高度、取件位吸嘴中心与供料器相对位置情况下,影响设备贴装率的主要要素是在取件位置,依据设备计算的出产信息情报,其影响占全部影响要素的80%以上。
针的直径在0.1mm到1.6mm之间,当然,还有其他规格的针可供选择。喷涂技术十分合适对速度、精度请求更高或者请求对资料贴装停止控制的应用。它的主要适用范围包括,芯片级封装、倒装芯片、不活动和预先涂布的底部填充胶,以及传统的导电粘合剂和外表装置粘合剂。喷涂技术运用机械组件、压电组件或者电阻组件迫使资料从喷嘴里射进来。资料涂敷决议产品的成败。充沛理解并选出理想的资料、点胶机和挪动的组合,是决议产品成败的关键。
常见的手工焊接方法有两种:接触焊接和加热气体焊接。 接触焊接是在加热的烙铁头或烙铁环直接接触焊接点时完成的。烙铁环用来同时加热多个焊接点,主要用于多引脚元件的拆除,其结构有多种形式,如两面和四面等,可用来拆卸矩形和圆柱形元件及集成电路。烙铁环非常适合拆卸用胶粘结的元件,在焊锡熔化后,烙铁环可拧动元件,打破胶的连接。但对四边塑封(PLCC)的元件,SMT贴片加工组装,则很难同时接触所有的引脚,使有些焊点不能熔化,容易拉起PCB板的铜箔。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
您好,欢迎莅临大叔我会乖,欢迎咨询...
触屏版二维码 |